電子組裝領(lǐng)域人工檢測不穩定怎么辦？

　　電子組裝領(lǐng)域中使用的測試技術(shù)種類(lèi)繁多，常用的有人工目檢、在線(xiàn)測試、自動(dòng)光學(xué)測試、自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)測試、功能測試等。這些檢測方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處：人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測不穩定 成本高對大量采用焊接處檢測不準，飛針測試是一種機器檢查方式。器件貼裝的密度不高的PCB比較適用，對高密度化和器件的小型化pcb不能準確測量。ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術(shù)。測試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品，使用成本高 制作周期長(cháng) 小型化測量困難。

　　工業(yè)CT自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)是近幾年興起一種檢測方法。它是通過(guò)CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過(guò)計算機的處理和分析比較來(lái)判斷缺陷和故障。其優(yōu)點(diǎn)是檢測速度快，編程時(shí)間較短，可以放到生產(chǎn)線(xiàn)中的不同位置，便于及時(shí)現故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測和二為一不能檢測電路屬性，例如電路錯誤，對不可見(jiàn)焊點(diǎn)檢測不到。功能測試。ICT能夠有效地查找在SMT組裝過(guò)程中發(fā)生的各種缺陷和故障，檢測快，迅速，使用簡(jiǎn)單，投資少，但不能自動(dòng)診斷故障，不適合大批量檢測。

　　x-ray檢測技術(shù)顯著(zhù)特征：根據對各種檢測技術(shù)和設備的了解，x-ray檢測技術(shù)與上述幾種檢測技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測系統得到較高的提升。為我們提高"一次通過(guò)率"和爭取"零缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。對工藝缺陷的覆蓋率高達97％?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。較高的測試覆蓋度。

　　可以對肉眼和在線(xiàn)測試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內層走線(xiàn)斷裂，X-ray可以很快地進(jìn)行檢查。測試的準備時(shí)間大大縮短。能觀(guān)察到其他測試手段無(wú)法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。提供相關(guān)測量信息，用來(lái)對生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn)行評估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。

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